En las afueras de Albuquerque, en Rio Rancho, Intel ha devuelto a la vida una instalación con décadas de historia: una fábrica iniciada en la década de 1980 que en 2007 vio interrumpidas sus operaciones en la fotolitografía principal. Tras años de inactividad y hasta historias locales sobre fauna ocupando los espacios vacíos, la empresa reabrió Fab 9 en enero de 2026 con inversiones multimillonarias, incluyendo los $500 millones aportados por el CHIPS Act.
Ese impulso físico acompaña una estrategia más amplia: convertir el sitio en un nodo clave del negocio de empaque avanzado dentro de la unidad Foundry.
El rescate de Fab 9 forma parte de una jugada donde la tecnología y los contratos comerciales se entrelazan. Intel ha señalado públicamente, por boca de su CEO Lip-Bu Tan y su CFO Dave Zinsner, que el empaque será un diferenciador competitivo; Zinsner incluso revisó al alza las proyecciones de ingresos por este negocio, pasando de cientos de millones a “más de $1.000 millones”.
En conferencias financieras y comunicaciones corporativas la compañía ha repetido que los ingresos por empaquetado podrían adelantarse a los ingresos por obleas, lo que cambia las prioridades de inversión y operación de la Foundry.
Qué es el empaque avanzado y por qué importa
En términos sencillos, el empaque avanzado agrupa múltiples componentes, como chiplets y memoria de alta velocidad, en una sola solución integrada para mejorar rendimiento y eficiencia.
Esta técnica no es solo un acabado: es una etapa que puede definir la arquitectura final del procesador y su consumo energético. Cuando la industria buscó más potencia y conexiones entre bloques de silicio, aparecieron soluciones de apilamiento 3D y ensamblados complejos que permiten combinar tecnologías distintas en un mismo paquete, reduciendo latencia y aumentando densidad.
Evolución tecnológica
Intel ha desarrollado procesos propios como EMIB (2017) y Foveros (2019), y más recientemente presentó EMIB-T, una variante diseñada para mejorar la eficiencia energética y mantener la integridad de la señal entre los distintos elementos del paquete.
Mientras fabricantes rivales como TSMC promovieron servicios como CoWoS y SoIC, Intel defendió un enfoque más quirúrgico y modular para conectar dies. Según ejecutivos, estas herramientas permiten ofrecer alternativas técnicas y comerciales a clientes que buscan personalización sin renunciar a rendimiento.
Clientes, competencia y señales comerciales
La viabilidad comercial del empaque avanzado depende de captar clientes externos que confíen su procesamiento o ensamblado a Intel. Fuentes indican negociaciones en curso con grandes hiperescalares como Google y Amazon, ambos con diseños propios de chips pero que externalizan partes del proceso. La empresa también está reorganizada desde 2026 en dos bloques —el tradicional de productos y la ambición de Foundry—, y los analistas vigilan si Intel logra aprovechar esa dualidad para atraer negocio tercerizado.
Factores que pesan en la decisión de los clientes
Más allá de la técnica, los potenciales clientes evalúan la capacidad de entrega, la asignación de obleas por parte de TSMC y la confianza en que Intel cumpla ampliaciones de capacidad. Analistas como Jim McGregor subrayan que el empaque no se reduce a producir grandes volúmenes de obleas: requiere acuerdos firmes que justifiquen inversiones y expansión. En paralelo, Intel ha mostrado señales mixtas: recortes de plantilla en Rio Rancho, pero planes de crecimiento en otras plantas, como la expansión anunciada en Penang que mencionó el primer ministro de Malasia, Anwar Ibrahim, y que Intel confirmó como aumento de capacidad de assembly & test.
Indicadores a vigilar y los riesgos ambientales
La confirmación de que los clientes «llegaron» se verá reflejada en un incremento sostenido del gasto de capital de la Foundry y en contratos públicos o filtraciones comerciales sobre acuerdos anuales multimillonarios. Zinsner ha dicho que algunos contratos podrían generar ingresos por empaque del orden de miles de millones al año; la concreción de esos acuerdos obligaría a Intel a escalar instalaciones como Rio Rancho y Penang. Al mismo tiempo, la expansión despierta preocupaciones locales sobre uso de agua y emisiones, por lo que la compañía debe equilibrar ritmo industrial con responsabilidad ambiental.
En definitiva, la apuesta de Intel por el empaque avanzado combina tecnología propia, inversión apoyada por el CHIPS Act y la búsqueda de clientes estratégicos. Si la empresa logra cerrar los contratos esperados y demostrar capacidad de producción, el negocio de empaquetado podría convertirse en una palanca crítica para recuperar terreno frente a competidores como TSMC. Mientras tanto, los observadores del sector seguirán de cerca cambios en capex, anuncios de clientes y la implementación de procesos como EMIB-T en plantas clave como Fab 9.
